No.008 某厚膜电路在用户应用中出现白色粉状物

1.现象表现及描述

1）外观表现

某PCBA单板在用户应用中，发现其中部分厚膜电路的引脚及顶部位置出现白色粉末状物质，如图1.26和图1.27所示。所用厚膜电路表面均涂过三防涂层，如图1.28所示。

图1.26 白色粉末状物质（1）

图1.27 白色粉末状物质（2）

图1.28 白色粉末状物质（3）

2）缺陷分析

根据缺陷的表现，初步分析这些在器件引脚及顶部出现的白色粉末状物质，可能是该型号厚膜电路在某微电子器件公司组装焊接后留下的助焊剂残留物，在喷三防涂层前未清除干净。

（1）样品器件顶部及引脚上白色粉末状物质的FT-IR检测。

为辨别这些白色粉末状物质的属性，将它们与所用助焊剂残留物样品用红外光谱分析仪进行检测，检测结果如图1.29所示。

图1.29 样品器件顶部及引脚上白色粉末物质FT-IR检测

图1.29中各器件上测试位置的白色粉末状物质的红外光谱图较为相似，其主要特征吸收峰的数目及位置相近，三者主要成分相同。

（2）白色粉末状物质与所用的两种助焊剂焊后残留物的红外光谱图比较。将白色粉末状物质的红外光谱图与良品测试位置，以及所用的两种助焊剂焊后残留物的红外光谱图分别进行比较，如图1.30所示。

图1.30 白色粉末状物质与所用的两种助焊剂焊后残留物的红外光谱图

可看出白色粉末状物质的红外光谱图与两种助焊剂焊后残留物的红外光谱图较为相似，其主要特征吸收峰的数目和位置均相近，显然三者主要成分相同。

2.形成原因及机理

通过对器件相应位置的白色粉末状物质与所用助焊剂焊后残留物的红外光谱进行测试和比对，可以确定白色粉末状物质就是助焊剂残留物。

形成的原因是某微电子器件公司组装焊接后留下助焊剂残留物，在喷三防涂层前未清除干净。

3.解决措施

将问题反馈给该器件的供货方，要求他们加强生产工艺过程控制，确保产品的洁净度要求，喷涂三防漆前，必须仔细清除所有多余物，特别是助焊剂残留物。