No.011 电源模块虚焊

1.现象表现及描述

1）故障特征

电源模块的个别焊脚开路，表现为焊脚与PCB焊盘脱离，如图1.42所示。

图1.42 电源模块的个别焊脚开路

2）共面性测试

测量贴片针厚度和贴完贴片后模块的共面度。将共面度大于0.1mm的模块的贴片针取下测量其厚度，并将PCB焊盘上的锡去掉量测共面度数据，如图1.43所示。

图1.43 共面度测试

从图1.43可以看到，最高与最低相差0.1mm，因此共面度误差应该是贴片针的公差与PCB的公差累加的结果。从现场收集的物料看，个别电源模块的共面度在0.3mm以上。

2.形成原因及机理

由以上分析可知，导致电源模块个别焊脚开路（焊脚与PCB焊盘脱离）缺陷的根源是物料的共面度不符含要求。

3.解决措施

（1）优化电源模块的钢网开口设计，厚度至少保证在0.15mm以上，开口面积为焊盘的130%～150%。

（2）加强对物料共面度的监控。从物料的结构看，影响电源模块共面度的因素有三个：贴片针加工精度、PCB变形量和焊膏量。

（3）改进贴片针的加工工艺，减小贴片针的加工公差，由±0.1mm提高到±0.05mm。