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No.018 PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（二）
1.现象表现及描述
1）上、下V形槽不一致
特征：上、下V形槽位置不一致，难以掰开，如图2.28所示。
图2.28 上、下V形槽不一致
2）V形槽位置偏移
特征：V形槽的位置偏移，如图2.29所示。
图2.29 V形槽位置偏移
3）V形槽厚度不足
特征：V形槽的厚度不满足标准要求，如图2.30所示。
图2.30 V形槽厚度不足
4）V形槽掰开困难
特征：尽管V形槽加工正确，但存在掰开困难的缺陷，如图2.31所示。
图2.31 V形槽掰开困难
5）V形槽露铜
特征：在V形槽附近的阻焊膜（SR）剥落，露出导体铜，如图2.32所示。
图2.32 V形槽露铜
2.形成原因及机理
1）上、下V形槽不一致
由上、下V形槽的切割位置设计不良，或者刀具的形状不良造成。
2）V形槽位置偏移
由V形槽的位置设计有错误，或者操作人员在设定V形槽位置时有错误所致。
3）V形槽厚度不足
由V形槽设计时有错误，或者V形槽加工深度的设定有错误，板厚度不良等原因所致。
4）V形槽掰开困难
由V形槽设计时考虑不周，基材的玻璃纤维等在V形槽的咽喉处引起。
5）V形槽露铜
由V形槽有若干个位置偏移，或者铣刀不锋利等原因引起的。
3.解决措施
（1）上、下V形槽不一致。正确设计切割位置和刀具的形状。
（2）V形槽位置偏移。改进V形槽的位置设计精度，加强操作责任心。
（3）V形槽厚度不足。改进设计，视板厚情况正确设定加工深度。
（4）V形槽掰开困难。改善上、下V形槽的位置精度，使上、下V形槽对准。根据基材玻璃纤维的纹向情况，正确设计V形槽的位置。
（5）V形槽露铜。控制好各V形槽的位置偏差，改善刀具的锋利性。