![印制电路板(PCB)设计技术与实践](https://wfqqreader-1252317822.image.myqcloud.com/cover/325/657325/b_657325.jpg)
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1.5 DIP封装的器件焊盘设计
DIP封装的器件焊盘布局图如图1-30所示,不同器件标识的DIP封装的器件焊盘尺寸如表1-27所示。
表1-27 不同器件标识的DIP封装的器件焊盘尺寸 单位:mm
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![](https://epubservercos.yuewen.com/9CBF0D/3590323103221801/epubprivate/OEBPS/Images/figure_0038_0064.jpg?sign=1739285081-IpROpAHluQtEJvn0jmB2kIC14FO9ZKLy-0-351bbd782a1c92c14de1366b0010b413)
图1-30 DIP封装的器件焊盘布局图
DIP封装的器件焊盘布局图如图1-30所示,不同器件标识的DIP封装的器件焊盘尺寸如表1-27所示。
表1-27 不同器件标识的DIP封装的器件焊盘尺寸 单位:mm
图1-30 DIP封装的器件焊盘布局图