第2章　元器件封装的热特性与PCB热设计

2.1　与元器件封装热特性有关的一些参数

不同类型的元器件有多种封装形式。一个元器件型号也可以有几种封装形式。通常，在元器件的数据表（数据手册）中都会给出相关型号和尺寸等参数。

各元器件生产商网站也可以提供有关IC封装的相关信息。例如，登录ADI公司的网站（http://www.analog.com/zh/index.html），单击“PCB设计资源”，可以进入“PCB设计资源”页面，可以在“Packages Index（封装索引）”中找到有关元器件封装的详细信息。

本节将介绍在元器件数据表中与元器件封装热特性有关的一些参数[14-16]。